كبل نوع CT-Split CT

SDK25

20 أ ~ 300 أ

1: 100

1: 200

1: 1000

أو عند الطلب

150 مللي أمبير / 50 مللي أمبير / 20 مللي أمبير

أو عند الطلب

الفئة 0.2

الفئة 0.5

≤ 4Ω (خرج مللي أمبير)

درجة حرارة العمل: -40 ℃ ~ + 70 ℃ (ABS الإسكان)

              -40 ℃ ~ + 80 ℃ (غلاف الكمبيوتر)

كابل ثانوي: 2.0 م

Busbar الأساسي متاح حسب المتطلبات

جهد العزل (وعاء عالي): 4 كيلو فولت / 1 دقيقة    

BIL: 10 كيلوفولت / 10 مرات

مقاومة العزل: DC500V / 500MΩ دقيقة

SDK30

10 ~ 600 أمبير

1: 100

1: 200

1: 1000 ،

أو عند الطلب

50mA / 1A / 5A

أو عند الطلب

الدرجة 0.1

الفئة 0.2

الفئة 0.5

≤ 4Ω (خرج مللي أمبير)

≤0.1Ω (خرج 1 أمبير)

.52.5VA (خرج 5 أمبير)

درجة حرارة العمل: -40 ℃ ~ + 60 ℃ (ABS الإسكان)

SDK40

10 أ ~ 400 أ

1: 100 ، 1: 200

1: 1000 ، ---

1: 50000

0.1 أ / 1 أ / 2 أ / 5 أ

أو عند الطلب

0.1 الدرجة

0.2 الدرجة

0.5 درجة

≤ 4Ω (خرج مللي أمبير)

≤0.1Ω (خرج 1 أمبير)

.52.5VA (خرج 5 أمبير)

درجة حرارة العمل: -40 ℃ ~ + 60 ℃ (ABS الإسكان)

كابل ثانوي: 2.5 م

Busbar الأساسي متاح حسب المتطلبات

جهد العزل (وعاء عالي): 4 كيلو فولت / 1 دقيقة    

BIL: 1.2 μ ق / 50 μ الصورة 10KV / 10times

مقاومة العزل: DC500V / 500MΩ دقيقة

SDK55

50 أ ~ 1000 أ

1: 100 ، 1: 200

1: 1000 ، ---

1: 50000

1 أ / 2 أ / 5 أ

أو عند الطلب

0.1 الدرجة

0.2 الدرجة

0.5 درجة

≤ 4Ω (خرج مللي أمبير)

≤0.1Ω (خرج 1 أمبير)

2.5 فولت ، 5 فولت ، 10 فولت (خرج 5 أمبير)

درجة حرارة العمل: -40 ℃ ~ + 60 ℃ (ABS الإسكان)

              -40 ℃ ~ + 80 ℃ (غلاف الكمبيوتر)

كابل ثانوي: 2.5 م

Busbar الأساسي متاح حسب المتطلبات

جهد العزل (وعاء عالي): 4 كيلو فولت / 1 دقيقة    

BIL: 10 كيلوفولت / 10 مرات

مقاومة العزل: DC500V / 500MΩ دقيقة